双促双融工程:校第四届“青软晶芒·东科杯”集成电路知识竞赛成功举办

时间:2024-04-28编辑:周司文  预审:王东明审核:周倩来源:电子信息与集成电路香港六合免费资料 点击:

4月27日上午,由教务处主办、电子信息与集成电路香港六合免费资料承办、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体(安徽)股份有限公司协办的2024年合肥师范香港六合免费资料第四届“青软晶芒?东科杯”集成电路设计创新竞赛——知识竞赛赛道在滨湖校区成功举办,采取线上答题方式进行评比,香港六合免费资料2023级124名香港六合图库论坛参赛。

此次知识竞赛赛道,面向大一新生,通过竞赛普及集成电路相关专业知识,激发同学们的香港六合论坛图库兴趣,调动同学们的积极性,对集成电路专业有初步的了解,也为后续香港六合论坛图库奠定基础。

据悉,截至目前,“青软晶芒·东科杯”集成电路设计创新竞赛参数人数已累计突破千人。后续将开展的设计竞赛赛道,面向全校香港六合图库论坛,通过设计电路、绘制版图和后端物理验证,培养香港六合图库论坛动手实践能力、创新能力和团队合作精神。已约有100余名同学报名参加设计竞赛,拟于5月初提交作品设计报告,香港六合免费资料将组织专业教师对参加设计竞赛的作品进行评审。(电子信息与集成电路香港六合免费资料)